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“機械加工(gong)中用(yong)作合(he)金(jin)的(de)鋼和(he)鍍鋅鋼中的(de)鉛含量不超過0.35%(Wt)”和“機械加工(gong)中(zhong)用作合金的鋼，鉛含量不超過0.35%(Wt)，批熱處理鍍鋅鋼組件中的鉛含(han)量(liang)不超過0.2%(Wt)”

6(a)：機械加工中用作(zuo)合金的鋼，鉛含量不超過0.35%(Wt)，在鍍(du)鋅鋼(gang)中的鉛含量不超過(guo)0.35%(Wt)

— 2023 年 7 月 21 日(ri)，第(di) 8 類體外診斷醫療器械；

—2024年7月(yue)21日，第9類工業監控設備和第11類

6(a)-I：機(ji)械(xie)加工中用(yong)作(zuo)合金(jin)的鋼，鉛含量不超過0.35%(Wt)

所有(you)類別將于2024年7月(yue)21日(ri)到(dao)期

6(a)-II：作為合金元(yuan)素的鉛(qian)在批量熱浸鍍鋅(xin)鋼部件中，含量不(bu)高于0.2%(Wt)

所有類別將于2024年7月21日到期

“鋁合金中的鉛含量不(bu)超過(guo)0.4%（Wt）”和(he)“回收的含(han)鉛廢鋁里面(mian)，鉛作為合金元素(su)含(han)量不超(chao)過(guo)0.4%(Wt)”

6(b)-I: 回收的含鉛廢鋁里(li)面，鉛作為合金元素含量不(bu)超(chao)過0.4%(Wt)

所有(you)類(lei)別在決(jue)定后(hou)12個月到期

6(b)-III:回收的含鉛廢鋁里面，鋁鑄造合金(jin)(jin)中的合金(jin)(jin)元素鉛含量不超(chao)過0.3%(Wt)

所有類別將于2026年7月(yue)21日到期

用(yong)于(yu)機械加工目的(de)的(de)鋁，鉛作為合金元素含(han)量(liang)不超過0.4%(Wt)

6(b)-II: 用(yong)于機械加工目的(de)的(de)鋁(lv)，鉛作為合金元素(su)含量不(bu)超過0.4%(Wt)

所有類(lei)別在決定后18個月到(dao)期

6(b)-IV: 用于(yu)機械加工目(mu)的的鋁，鉛作為合(he)金元(yuan)素用于(yu)1類EEE（大型家用電(dian)器）的燃氣閥中含量不超(chao)過0.4%(Wt)

2024年12月(yue)31日到期

銅合金中的鉛含量(liang)不(bu)應該超過4%(Wt)

6(c): 銅合金(jin)中的鉛含量不應該超過4%(Wt)

所有類(lei)別將于2026年7月(yue)21日(ri)到期(qi)

高溫(wen)熔融焊料(liao)中(zhong)的鉛（即：鉛基合金(jin)中(zhong)鉛含量≥85%(Wt)）

高(gao)溫熔融(rong)焊料(liao)中(zhong)(zhong)的鉛(qian)（即：鉛(qian)基合金中(zhong)(zhong)鉛(qian)含(han)量(liang)≥85%(Wt)）

（不(bu)包括豁免24范圍內的）

除(chu)附件Ⅲ第 24 點涵蓋(gai)的應用之外的所有(you)類(lei)別，將于 2024 年(nian) 7 月 21 日到(dao)期(qi)

當(dang)用于以下應用（不包(bao)括在豁免 24 范(fan)圍內的應用）時，高溫(wen)熔融焊料中的鉛(qian)（即(ji)：鉛(qian)基(ji)合金中鉛(qian)含量≥85%(Wt)）中的(de)鉛：

I) 用于內部互連，以便在穩態或瞬態/脈沖電流為0.1A或(huo)更(geng)大，或(huo)阻斷電壓超過10V，或芯片(pian)邊緣尺寸(cun)大于0.3mmx 0.3mm的(de)半導體組(zu)件中(zhong)(zhong)，將(jiang)芯片(pian)或其他(ta)組(zu)件與半導體組(zu)件中(zhong)(zhong)的(de)芯片(pian)連接在一起

II) 對于電氣和電子元件中芯片連接(jie)的整體(指內部(bu)和外部(bu))連接，如果(guo)固化/燒結芯片連接(jie)材料的(de)熱導(dao)率大(da)于35W/(m*K)，并且固(gu)化/燒結芯片(pian)連接材料的(de)電導率應大于4.7MS/m，固相線熔化溫度必須(xu)高于(yu)260℃

III) 在用于制造元件(jian)的第(di)一級焊(han)點(dian)(內部或整(zheng)體連接-指內部(bu)和外(wai)部(bu))中，使得隨后用(yong)第二(er)級焊(han)料將電子元件安(an)裝到子組件(即(ji)模塊或(huo)子電(dian)路板(ban)或(huo)基板(ban)或(huo)點對點焊接)上不(bu)會(hui)回(hui)流第一級焊料。該項目(mu)不(bu)包(bao)括芯片連(lian)接應用和密封

IV)在(zai)用于將組件連接到印(yin)刷電路板或引線框架的二級焊點中：

1. 在(zai)用于連接(jie)陶瓷球柵(zha)陣列 (BGA) 的焊球中(zhong)

2. 高溫(wen)塑(su)料覆(fu)蓋成型(> 220°C)

V) 作為密(mi)封材(cai)料介于：

1. 陶瓷封裝或插頭和(he)金屬(shu)外殼，

2. 元(yuan)件終端和內(nei)部(bu)子(zi)零件

VI) 用于(yu)在紅(hong)外線加(jia)熱或高強度放電(dian)燈(deng)或烤箱燈(deng)的白熾(chi)反射燈(deng)中的燈(deng)組件之間(jian)建立電(dian)氣連接

VII) 對(dui)于峰值工作溫度(du)超過200℃的音(yin)頻傳感器

適用(yong)于(yu)除(chu)附件Ⅲ第24 點涵蓋的應(ying)用之(zhi)外的所有類(lei)別，于 2026 年(nian) 7月(yue)21日(ri)到期

電(dian)氣電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)的(de)玻璃(li)或陶(tao)瓷(ci)中(zhong)的(de)鉛(qian)，電(dian)容器的(de)介(jie)電(dian)陶(tao)瓷(ci)除外，如壓電(dian)玻璃(li)或陶(tao)瓷(ci)裝置

7(c)-I: 電(dian)氣(qi)電(dian)子元件的玻璃或陶瓷中(zhong)的鉛(qian)，電(dian)容(rong)器的介電(dian)陶瓷除外，如壓電(dian)玻璃或陶瓷裝置

所有類別(bie)于2024年(nian)7月21日到(dao)期(qi)

7(c)-V: 在玻(bo)璃(li)或玻(bo)璃(li)基體(ti)化合物中含鉛(qian)的電器和電子元(yuan)件，具有下列功能(neng):

1) 基于硼(peng)(peng)酸鉛(qian)鋅或(huo)硼(peng)(peng)酸鉛(qian)硅玻璃體的高壓二極管玻璃珠和(he)晶片玻璃層(ceng)的保護和(he)電絕緣，*

2)用于陶瓷、金屬和/或玻璃部件(jian)之間的密(mi)封(feng)

3)用(yong)于(yu)在< 500℃的工藝參數窗口中結合粘度為1013,3 dPas（所謂的(de)(de)“玻(bo)璃化轉變(bian)溫度”）的(de)(de)粘合目(mu)的(de)(de)

4) 用作墨水等電阻材料(liao)，電阻率(lv)范(fan)圍從1歐(ou)姆/平方到1兆(zhao)歐姆(mu)/平方，不包括微調電(dian)位器**

5) 用于化學修飾玻(bo)璃表(biao)面的微通道板(ban)(MCPs)，通道電子倍(bei)增器(CEMs)和(he)電阻玻璃產品(RGPs)。

所有類別將于2026年(nian)7月21日到期

7(c)-VI: 具有下(xia)列(lie)功能(不包括本附(fu)件(jian)第7(c)-II、7(c)-III和7(c)-IV項(xiang)所述項(xiang)目)的陶瓷(ci)中含鉛的電氣電子(zi)元件(jian):

1) 壓(ya)電(dian)鈦酸(suan)鉛鋯(gao)(PZT)陶瓷(ci)

2) 提供具有正(zheng)溫度系數(PTC)的陶瓷

所有類(lei)別將于2026年7月21日到期

額定電壓125V AC或者250V DC或更高(gao)的(de)電容器的(de)介(jie)電陶瓷中的(de)鉛

額定(ding)電壓125V AC或者250V DC或更高的電容(rong)器的介(jie)電陶(tao)瓷中的鉛

不適用于(yu)本附件(jian)第 7(c)-I 和 7(c)-IV 點涵蓋的(de)應用。

所有類別的有效(xiao)期至 2026年7月21日(ri)